MediaTek Dimensity 9400 វាត្រូវបានបង្កើតឡើងដោយមានទំហំ 3nm របស់ TSMC វាបានទទួលជោគជ័យនូវ Dimensity 9300 និងផ្តល់នូវការពង្រឹងប្រសិទ្ធភាព និងថាមពលថ្ម។ បន្ទះឈីបនេះមានបំពាក់នូវស្ថាបត្យកម្ម 8-core ដែលមានល្បឿន 3.4 GHz ដែលធ្វើឲ្យប្រសើរឡើងនូវសមត្ថភាពលេងហ្គេម និងការបើកកម្មវិធីច្រើនក្នុងពេលតែមួយ។
ស្មាតហ្វូនជាច្រើនត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបង្ហាញខ្លួនជាមួយនឹងបន្ទះឈីប Dimensity 9400 ជាមួយនឹងម៉ូដែលសំខាន់ៗដែលត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងមានដូចជា :
– Oppo Find X8 Pro
-XIAOMI CIVI 5 PRO
-REDMI K80 ULTRA
– Vivo X200 Pro
– Vivo X200 Mini
ទូរស័ព្ទដែលប្រើប្រាស់ Dimensity 9400 ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងទទួលបានអត្ថប្រយោជន៍ពីដំណើរការក្រាហ្វិកឲ្យប្រសើរឡើង និងសមត្ថភាព AI ។ បន្ទះឈីបនេះត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីបង្កើនការ លេងហ្គេមបានប្រសើរ និងជួយឲ្យថ្មកាន់បានយូរដែលធ្វើឱ្យវាក្លាយជាគូប្រជែងដ៏ខ្លាំងមួយ នឹងប្រព័ន្ធដំណើរការកម្រិតខ្ពស់ដូចជាQualcomm’s Snapdragon 8 Gen 4 ជាដើម។
ប្រភព : smartprix